电子产品世界 16年5月号

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全球半导体市场增速从2014年的10%到去年的负增长，WSTS的数据认为今年市场的主要增长点还是在传感器和光电器件，IC产业市场的增长率将会是0%。

• MCU/SoC助力本土车企追赶世界
• Beacon对蓝牙低功耗(BLE)芯片提出挑战
• 物联网电子产品设计中的低成本EMI/EMC预一致性测试
• 无线技术和电子自动化设计软件的发展将打造物联网美好未来
• 智能汽车为汽车测试方案带来的挑战
• 中国IC设计企业的发展思路
• 从IC的封测层面看客户质量工程师(CQE)的重要性
• 传感器、集成和电源管理的进步推动可穿戴技术的发展
• 某导弹典型信号仿真与测试训练系统*
• 空调使用强电电流环通讯的控制原理及典型故障分析
• EPON技术在配电自动化及智能化中的应用研究
• IGBT模块封装底板的氧化程度对焊接空洞率的影响分析
• 是德战略大调整 成都仪器服务中心揭幕
• 东芝展示在汽车、物联网和工业的突破与进展
• ROHM旗下LAPIS Semiconductor开发出有助于无线较远距离传输的Sub-GHz频段芯片“ML7345C”
• 工业、汽车和ICT是产品更好更小的驱动力
• 德州仪器MSP MCU将持续拓展
• TE解析适合Type C USB的5A薄型连接器
• Vishay：创新才会吸引注重速度和安全的本土车企
• 以技术融合优势服务于三网融合
• 爱德万测试AVI64扩充V93000平台通用模拟测试能力
• 法国MVG携明星产品StarLab首秀2016北京EDI CON
• Linear：慕尼黑电子展重点推介Dust Networks
• 三菱电机独创能识别PM2.5、花粉和灰尘的空气质量传感器
• “2016爱普生创新大会”展示智造互联成果