Bodos功率系统 21年1-2月号

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挑战与机遇并存

• 新一代车用隔离集成电流传感器IC
• 新型SiC功率模块产品系列，为电动汽车快速充电和太阳能市场提供业界领先的效率
• 二十五年的成功之路
• 碳化硅功率器件技术可靠性之材料篇
• 3D 键合线建模和电磁仿真加速IGBT 模块开发
• 功率集成模块采用压铸模封装，使可变速驱动更安全可靠和紧凑
• 挑战与机遇并存